Intel Prozess-Roadmap 2025 - Der Beginn einer neuen Ära

Intel hat eine Roadmap veröffentlicht, die seine Pläne für neue Prozesstechnologien und Gehäuse bis 2025 zeigt. Das Unternehmen behauptet, bis 2024 den Branchenführer TSMC einzuholen und im Jahr darauf wieder die „Spitzenposition im Bereich Prozessleistung“ zu erlangen. Der interessanteste Teil war jedoch der Teaser ihrer neuen Technologie der Angstrom-Klasse. Ein Angstrom (oder Ångström, um genau zu sein) ist eine Längeneinheit, die 0,1 Nanometern entspricht, und obwohl sie nicht Teil des SI-Systems von Einheiten ist, kann sie dennoch als Teil des metrischen Systems im Allgemeinen betrachtet werden. Diese neue Maßeinheit bringt auch eine Änderung der Knotennamen mit sich.


Der zuvor sogenannte 10nm Enhanced SuperFin wird in Intel 7 umbenannt und bietet eine Leistungssteigerung von 10 bis 15% pro Watt gegenüber dem Intel 10nm SuperFin (dem Vorgänger der „Enhanced SuperFin“-Variante der 10nm-Reihe von Intel). Achten Sie darauf, den neuen Intel 7 nicht mit den Intel-7nm-Knoten zu verwechseln, deren Name in Intel 4 geändert wird. Intel 4 wird die Leistung pro Watt im Vergleich zu Intel 7 um rund 20% steigern und die Produktion wird in der zweiten Jahreshälfte von 2022 beginnen.

Ein Jahr später, in der zweiten Jahreshälfte von 2023, plant Intel die Einführung des Intel 3, der eine Leistungssteigerung von 18% pro Watt gegenüber dem Intel 4 erreichen soll. 2024 plant Intel, mit dem Intel 20A und seinen PowerVia- und RibbonFET-Technologien die Angström-Ära einzuläuten. PowerVia ist eine rückseitige Stromversorgung, die das Power Routing auf der Vorderseite des Wafers überflüssig macht und eine optimierte Signalführung bei gleichzeitiger Reduzierung von Schwankungen und Geräuschen bietet. RibbonFET wird eine neue Transistorarchitektur sein, die schnellere Transistorschaltgeschwindigkeiten bietet und gleichzeitig den gleichen Antriebsstrom wie mehrere Lamellen auf kleinerem Raum erzielt und somit ein Update ihrer FinFET-Technologie darstellt.


Verschiedene Technologieknoten implizieren oft unterschiedliche Schaltungsgenerationen und -architekturen. Je kleiner der Technologieknoten ist, desto kleiner ist im Allgemeinen die Baugröße, wodurch kleinere Transistoren entstehen, die sowohl schneller als auch leistungsfähiger sind. Der Prozessknotenname bezog sich am Anfang der Computertechnik auf eine Reihe verschiedener Merkmale eines Transistors, einschließlich der Gatelänge sowie des M1-Half-Pitch. Angesichts der Tatsache, dass Intels 10nm SuperFin so ziemlich auf einem Niveau mit dem TSMC 7nm liegt, hat die Zahl selbst nicht mehr genau die Bedeutung, die sie einmal hatte. Sie entspricht keiner Gate-Länge und keinem Half-Pitch. Trotzdem hat sich die Namenskonvention bis jetzt gehalten und so haben die führenden Produktionen bis jetzt ihre Knoten genannt.


Auch wenn Knotennamen seit etwa 2017 vom Marketing überholt wurden und seitdem etwas missverständlich verwendet werden, um leicht veränderte Prozesse widerzuspiegeln, war das Suffix „nm“ immer Teil des Benennungsprozesses. Somit stimmen Größe, Dichte und Leistung der Transistoren der verschiedenen Produktionen verschiedener Herstellern nicht mehr überein.

Während einige Leute Intels neues Namensschema als zusätzlich verwirrend sehen, kann man auch argumentieren, dass es etwas Klarheit bringt. Diese neue Art der Benennung von Knoten ist eindeutig nur eine Form des Brandings, da weder Nanometer noch andere Maßeinheiten genannt werden. Es ist unbestritten, dass die bisherige Art der Benennung praktischer war, da sie es erlaubte, Knoten von verschiedenen Produktionen direkt miteinander zu vergleichen. Die Zeiten, in denen dies der Fall war, sind jedoch lange vorbei, und während früher „Nomen est Omen“ galt, so sind Namen heutzutage nichts als Schall und Rauch.